电解电容为什么要浮高焊接
1、这是防止器件浮高，因为这个器件本身高度就比较高，如果焊接再浮高的话，可能会影响到后面结构件的装配。
2、还要注意的是电解电容是有极性的，所以在焊接之前一定要确定封装的正负极和电解电容的正负极，如果焊接反了，上锡的时候，电容偏移导致浮高，解决的方法很简单，加载具或者沙袋。
ad怎么封装
1.贴片二极管：SOD-123、SOD-323、SOT-23等SMT封装的小型封装形式；
2.三极管：SOT-23、SOT-89、TO-92等SMT和TH两种形式都有；
3.集成电路：QFP、BGA、QFN等SMT封装多用于高密度板上；
4.电解电容：SMT封装常用的有0603、0805、1206等多种规格；
5.电感器：SMT封装常用的有0603、0805、1008等尺寸规格。
AD元器件怎么封装
1、点击菜单栏中的tools，在下拉菜单中找到footprintmanager，在弹出的面板的左侧中找到要改封装的元器件，进行ad电阻R2的封装。
2、将鼠标放在选择的封装上，点击右键，选择setascurrent。就成功修改了封装。
3、在修改后，将鼠标光标移到PCBlibrary窗口的BGA_419下，选中修改后的封装点击鼠标右键。
1.2uf电容有什么封装的
2.电容的封装方式取决于其用途和尺寸要求。
常见的封装类型包括贴片封装（SMD）、插件封装（THT）和球栅阵列封装（BGA）等。
其中，贴片封装是最常见的封装方式，适用于小型电子设备和PCB板上的表面安装。
3.此外，还有其他封装类型如轴向封装（Axial）、无线封装（Wireless）和陶瓷封装（Ceramic）等，它们适用于不同的应用场景和特定的电路设计需求。
因此，1.2uf电容的封装方式可以根据具体的应用需求进行选择。
电解电容与固态电容哪个好
1、固态电容和电解电容，里面的介质都是电解液，区别就是固态电容封装更好，耐久度更高，耐一定高压和温度，性能上来说，固态电容和电解电容同容量性能没区别，但是受限于封装，固态电容不能做到大容量，你可以观察，电脑上最主要的电源，其滤波大容量电容就都是电解电容。不能说谁好，只能说作用于不同的领域各司其职，高级音频电容还都是电解电容呢。
2、固体钽电容器是1956年由美国贝尔实验室首先研制成功的，它的性能优异，是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品。钽电容器外形多种多样，并制成适于表面贴装的小型和片型元件。钽电容全称是钽电解电容，也属于电解电容的一种，使用金属钽做介质，不像普通电解电容那样使用电解液，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸绕制，本身几乎没有电感，但这也限制了它的容量。此外，由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频谐波性能极好。
3、所以在电脑上，并没有谁好谁坏，各种不同的地方用各种电容，这在所有电器上也是这样。